深圳市新朗普电子科技有限公司

行业应用在朗普,不存在太大或太小的订单

半导体

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布,中国晶圆厂建设加速。预估在2017-2020年间,全球将有62座新的晶圆厂投入营运。中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%,美国为10座,台湾为9座,下游产能的扩张带来设备需求的弹性。据江苏省半导体行业协会的统计, 2016年中国大陆已进入连年国产阶段的晶圆生产线有近100条,其中12英寸晶圆生产线共有9条, 8英寸晶圆生产线共有16条, 6英寸晶圆生产线共有40条, 5英寸晶圆生产线约有16条。中芯国际在北京的Fab4厂是中国最早量产的12英寸晶圆厂,经过几次技术改进工艺水平达到65nm。除此之外,中芯国际也分别在北京和上海拥有两条12英寸产线,技术节点达到了28nm,领先国内水平。除了中芯与武汉新芯外,还暂未有国产企业拥有量产的12英寸厂。然而,英特尔、三星与SK海力士早已在大陆开始布局。 SK海力士早在08年就在无锡建设了8英寸晶圆产线,随后升级为12英寸。而英特尔大连工厂在2010年完工后用于生产65nm制程CPU, 2015年10月与大连市政府合作,投资55亿美元转型生产3D NAND Flash。目前国内已经量产的12英寸晶圆厂仅有9座,合计产能42.9万片/月。

详细介绍


高性价比关键部位RF系统测量方案

BIRD 半导体 RF 测试

BIRD Semiconductor RF Measurement

BIRD Technologies 在射频行业的各市场及产业环节因可靠性而世界闻名──我们全身心致力于提升 BIRD 产品的可靠性。

全球范围内设立有 Bird Service CenterBSC),能够根据各国家标准和各企业标准修理与校准 BIRD 产品。

BSC 能随时部署技术人员,监测和排除故障原因,解决任何现场的问题,优化客户方案,满足客户的需求。 


半导体市场

Semiconductor Market

自从等离子体首次用于晶片生产过程后,功率测量就一直是半导体制造过程的关键部分。等离子体的特性非常灵敏,受激励能量影响较大,而射频能量直接应用于激励等离子体;

半导体产业包含了生产制造高度集成化电路,包含通过将大量极度复杂的生产工艺集成到昂贵的生产材料上的过程。

BIRD 长久以来为半导体行业生产过程器件的校准提供高可靠性的,准确度在1%的功率传感器及RF部件;

相对于半导体生产环节的其他部分,RF电源虽然体积小但是是极为重要的部分,直接影响等离子体特性变化以及生产质量,因此射频可靠性在整个环节中不可或缺;生产过程的重复性对于提高产能和控制半导体生产材料的利润至关重要。

BIRD 由于射频可靠性而闻名,同时我们也以能提供满足高重复性要求的仪器感到自豪。



BIRD RF  校准

BIRD RF Calibration

在初期,半导体产业所选择的激励能量为DC直流源。DC 源具有低成本,低准确度的特点,对于早期半导体集成电路生产工艺精度要求来说绰绰有余。

随着制程科学技术及生产工艺的不断进步,设备厂商 选用射频源代替 DC 源作为激励能量。射频源具有稳定、精准的特点,能够保证激励能量环节的可靠性。

在半导体生产中,射频能量直接决定了反应室中等离子体的特性。在半导体生产工艺中,任何环节的可靠性都影响了最终良率。

如在 wafer 生产的20日周期内,如若任何环节出现的微小偏差,最终可能 会造成晶格损伤等严重问题,造成大批坏片。

作为产业链其中的环节之一,维持射频电源的稳定输出是不可或缺的。在蚀刻、镀膜等工艺中对射频电源的应用非常广泛,射频上可能出现的问题直接制约了生产工艺及效率。

在新进设备装机验证及日常运行阶段,需要定期使用 BIRD RF 校准套件对射频电源进行验证输出一致性并加以校正;当机台设备出现故障时,需要使用 BIRD RF 校准套件进行故障排查检测。


BIRD 半导体测量解决方案

BIRD Semiconductor Measurement Solution

包含半导体精密功率传感器、精密负载、精密读数功率计及 SK-200 缆线测试仪。

其中:

1. 标准阻抗的低插损通过式精密功率传感器(Sensor)串联进入系统,准确测量功率参数;

2. 精密负载(Dummy Load)高效耗散射频能量;

3. 读数功率计(Meter)可自动计算驻波比,实现精确计算;

4. SK-200-TC 对于缆线系统及负载准确评估,保证系统稳定准确。






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